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產品介紹

全自動進出料

  • 1. 一般生產速度約600-1,000 SPH。
  • 2. 雙彈夾雙步進升降機全自動進料，可不停機加料/切換手動或自動進料。
  • 3. 升降機及吸取手臂由單軸步進馬達無段定位驅動。
  • 4. 單鍵操控智慧型升降控制系統。
  • 5. 橫向側推下滑出料，可選配自動出料或與後製程連結。
  • 6. 包含超過90個防卡料偵測計時馬錶，及進出料計數功能。
  • 7. 進出料方式可分為夾爪夾取、真空吸取、磁力吸引、槽式彈夾推出、上下分離..等。

電解機 - 世界上体積最小、容量最大的連續電解機

  • 1. 最小体積長寬高只有1.4x1.4x2.0米，機座採304不袗骨架及不鏽鋼酸鹼槽，美觀易保養，附輪子方便搬運。
  • 2. 最大處理容量同時容納30-34條電解。
  • 3. 最大電解電壓電流為7VDC，2-5A/每條。
  • 4. 最長循環電解時間在800 SPH時，長達150秒。
  • 5. 不袗鏈條式循環電解機構,使用數位變頻器速控。
  • 6. 電解夾爪採用316不鏽鋼本体及彈簧(非彈片式)，壽命長導電性佳。
  • 7. 電解液以專利循環式塑鋼邦浦，有效過濾雜質及異物。
  • 8. 電解槽總容量300公升，陰極板採用316不鏽鋼板。
  • 9. 清洗槽採用10道上下循環噴流及一道清水，有效洗淨L/F。
  • 10. 用水量可經由觸控螢幕及柱形流量計做參數式控制，最低用量每小時200-500公升。

溼式噴砂 - 適合晶圓、半導體、厚膜電路、鎂合金表面處理

  • 1. 砂材用量最節省每月50-100Kg，適用樹脂砂0.2-0.6mm，或其它最細到800號礦物性砂材，不產生靜電。經過電解前製　程的產品不需烘乾即可直接噴砂生產。
  • 2. 最靈活的噴嘴設置與包含開關、調壓閥、氣壓錶的前面板控制，噴嘴位置定點可調整，每支噴嘴皆可獨立開啟與關閉，可針對產品及溢膠程度不同做個別控制。
  • 3. 真正即時萬用機型，進出料軌道及噴砂水洗傳動部份，軌道寬度不需要任何調整，可容納寬度20-50厚度1-5 mm之材料。
  • 4. 新型高效噴嘴上下各5支共10支，分10組調壓閥獨立調壓，噴砂後2道上下水洗及1道上下吹乾。
  • 5. 最方便之透明內坎式水箱壁砂水比例濃度監測，隨意便能掌握最佳噴砂效果。生產中砂材粉末及膠渣會隨溢流排放，所以主水箱內砂材顆粒大小一致性高，生產品質穩定。
  • 6. 最炫之圖控式防水型彩色中文觸控螢幕，雙層警示燈，前後急停開關。
  • 7. 最節省用水且由參數即可控制之3槽砂水沉澱回收系統，在水洗及噴砂之間，循環分離再生砂水，用水量可經由觸控螢幕及柱形流量計做參數式控制，最低用量每小時100公升。
  • 8. 全不鏽鋼機身，不生袘G蝕經久耐用，噴砂室採用鋁氣密窗，有效隔絕噪音及砂水，且自動定時清洗窗戶，方便觀察與作業。
  • 9. 進出料及主傳動滾輪組採用各別馬達同步速控。
  • 10. 最佳傳動策略，噴砂傳動齒輪箱隔離在噴砂室外，維修容易。
  • 11. 主水箱沉澱槽過濾槽及水洗槽共採用4個不鏽鋼邦浦，特殊設計揚砂水、攪拌一次完成。
  • 12. 最節省空壓用量，配備多功能霧氣回收過濾裝置，吹乾部份採用高壓鼓風機取代高壓空氣。
  • 13. 新增水洗回收沉澱系統，減少主水箱砂水濃度變化，能更有效控制噴砂品質。
  • 14. 新增自動維護模式，全自動排除砂水槽內溢膠雜質，並同時有效集中砂材減低砂材消耗。

超音波高壓水刀去膠

  • 1. 在濕式噴砂後，水洗及吹乾之間，可選配高壓水刀去膠。
  • 2. 最節省能源高壓邦浦，相當10Hp空壓機，水壓最高可達500Kg/cm。
  • 3. 噴嘴上下各4支，有效去膠範圍40-45mm。
  • 4. 噴嘴座內建超音波振盪器，大幅提高水刀去膠能力。
  • 5. 獨立水回收循環過濾系統，包含回收槽、沉澱溢流槽、過濾機、儲水槽等，確實排除膠渣，並節省用水量與確保邦浦正常壽命。
  • 6. 儲水槽內建水位開關及給水電磁閥，可自動調節防止水位過低。
  • 7. 過濾機濾心使用壽命由微電腦監控，透過採色觸控螢幕中文訊息顯示提醒操作者更換時機。
  • 8. 最方便面板固定式獨立上下水壓調整。
  • 9. 內建式二個高壓邦浦，整体外觀造型最簡潔。

操作控制

  • 1. 濕式噴砂及循環電解各為獨立微電腦控制，並各自配備一台彩色觸控人機界面，既可以分開作業，也可以合併連線作業。
  • 2. 彩色觸控人機界面包含中英文畫面及I/O線號顯示三種切換，內建操作說明書，自動模式下故障中文訊息及故障元件　所屬I/O號碼顯示，方便問題排除。
  • 3. 內建防卡料偵測裝置，包含超過100個軟体馬錶，個別追蹤每一條進入電解或噴砂之材料。
  • 4. 總計超過十項生產參數，可以透過觸控螢幕直接設定。
  • 5. 內建動力馬達過負載跳脫偵測裝置，確保生產品質。
  • 6. 進出料條數顯示，方便生產人員對生產數量的控管。
  • 7. 智慧型自動停機模式，減少操作人員操機時間，自動保持設備於最佳生產狀態。
  • 8. 選購生產統計分析軟体，提供生產及工程人員對設備操作狀況的瞭解。

外觀尺寸

含電解 4.2M(L)x1.1M(W)x1.8M(H)
不含電解2.7M(L)x0.8M(W)x1.8M(H)

關於原物料

電解液簡介

電解溢膠剝離劑FX4-ECN簡介

　　半導體封裝濕製程使用之溢膠去除操作過程中, 目前大多數仍沿用一般鐵金屬或非鐵金屬表面處理之脫脂劑或電解脫脂劑.此等藥劑含大量之酸鹼性物質及界面活性劑. 前者不但不能剝離溢膠, 反而促使膠質凝集硬化更是難以去除, 處理劑電解過程中轉變為紅棕色並產生大量沉澱物, 沉積於被處理物件上, 又各種底材金屬也受此鹼性物質之接觸而發生鹼性脆化, 大大折扣了產品的耐用度. 後者之界面活性劑, 在電解過程中發生大量之泡沫徒增操作之困擾, 除了此等缺失外, 同時也伴隨膠体本身受侵蝕漂白灰化,印刷字體也隨之消失等不勝枚舉的問題. 上述酸鹼性脫脂劑之持久性甚差, 通常使用不到一週, 即使添加補充劑也無濟於事, 無法復元該有之有效藥劑. 勢必汰舊換新不可.為了解決上述各項缺失, 絞盡腦汁參考諸多相關資料,並從國外取得其中重要成份在台之專利使用權, 完半導體封裝界專業用, 可目測控制有效濃度之電解溢膠剝離劑FX4-ECN.

　　FX4-ECN採用極為特殊濃度指示劑, 經極巧妙地配合於電解剝離劑內, 該劑更加入適當緩衝劑, 以保持有效濃度之平衡. 在現場實際使用過程中, 隨著有效成份之消耗, FX4-ECN由本來無色透明逐漸變為藍綠色,或偶而有一些沉澱物, 即代表電解劑已老化, 此時可將FX4-ECN原液加到已老化之使用液中, 直到藍綠色及沉澱物消失, 而顏色轉變為透明無色(淡褐色), 即表示該老化液已復元, 可以繼續使用. 故FX4-ECN電解劑之日常使用管理, 幾乎不須透過化驗室來分析控制, 只要現場主管人員稍加留意調整即可, 尤其對三班全日操作之現場帶來更大的方便.

特性如下 :

項目 描述
外觀 無色或淡黃色液體
PH值 12
引火性 非可燃性
重金屬 無
鹵化物 無
COD 800-1,200

電解液補充及維護

  • -電解液液位應低於加熱棒固定座, 電解槽全滿時槽容積為300L, 使用狀態中容積約為64*64*(74-14) / 1,000= 245L
  • -使用中液位降低原因大部份均是蒸發及帶出量, 可用純水補充.
  • -每日分析電解液濃度, 濃度不足時請添加原液補充之.

分析方法

  • -取一乾淨之錐形瓶置於電子天平上, 吸取約3g槽液於錐形瓶, 並精確記錄吸取之槽液重量.
  • -加入100ml DI.water.
  • -加入數滴Phenol red指示劑.
  • -以0.5N HCL滴定, 滴定溶液呈橘黃色為其滴定終點, 記錄HCL消耗ml數.
  • -計算此時電解液濃度(%) =0.5N HCL滴定消耗ml數*f*14.61/weight of sample
  • -其中f為滴定液相對於標準0.5N HCL之濃度比, 如按照標準0.5N HCL使用, 則f=1, 若使用1N HCL, f=2.
    其中14.61為常數, 請勿變更.

計算實例

  • -設從電解槽中取樣2.95g, 加入100ml DI水後, 滴定結果0.5N HCL
  • -消耗量為5ml, 且電解槽內電解液總共為245L :
  • -計算此時使用液濃度(%) = 5*1*14.61/2.95 = 24.8%
  • -由於標準電解液使用時為原液(100%濃度)加兩倍水稀釋, 故使用中電解液之標準濃度為33.3%.
  • -原液(100%濃度)添加量 : 電解液總容積 * (標準值-分析值)= 245L*(33.3-24.8)/100 = 20.825L
  • -即再添加20.825L之電解液原液, 即可將245L濃度為24.8%使用中
  • -電解液恢復成濃度為33.3%之狀態.

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